据报道，AI将在2026年消耗全球DRAM晶圆容量的20%，HBM和GDDR7引领需求 作者： 时间：2025-12-30 来源： 
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随着人工智能基础设施的逐步扩充，内存供应紧张，价格飙升。《商业时报》援引行业专家的话，预测云高速内存消耗到2026年可能达到3艾字节（EB）。值得注意的是，考虑到高速内存如HBM和GDDR7的“等效晶圆使用量”，报告警告称人工智能实际上可能占全球DRAM供应近20%。
报告指出，3EB预计将由三个关键组成部分驱动。首先，跨主要平台——谷歌（Gemini）、AWS（Bedrock）和OpenAI（ChatGPT）——的核心推理工作负载预计实时内存需求将达到约750PB。考虑到实际部署所需的冗余和安全裕度，这一数字实际上翻倍至约1.5EB。
其次，Meta和苹果的私有云基础设施，加上中国国内市场，额外贡献了800PB。最后，下一代模型训练需求——包括检查点存储和参数保存——为总数据增加了500PB。
HBM和GDDR7成为焦点
报告指出，人工智能竞赛正迅速从原始计算能力转向内存容量和推理成本。随着推理过程中存储大量中间状态数据的激增——每个用户或AI代理的内存需求成倍增加——HBM和GDDR7的需求激增。
这种供应紧张背后隐藏着制造现实：高速内存资源消耗显著更高——1GB的HBM占用的是标准DRAM的4倍，而GDDR7则需要1.7倍。这一乘数效应意味着AI对制造产能的消耗远远超过其实际出货内存份额。
《商业时报》进一步指出，预计2026年全球DRAM容量将达到40 EB，而AI等效用电将占总产出近20%。报告警告称，DRAM容量增长年均仅为10-15%，这波激增必然会压缩PC、智能手机和服务器DDR5等标准DRAM产品的供应，加剧短缺风险和价格上涨压力。
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