美国智库指出DUVi存在漏洞，中国正推动利用多模式技术开发先进芯片 作者： 时间：2025-12-23 来源： 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 据报道，中国通过逆向工程旧A

三星据报道准备推出4：3“宽折”手机，以挑战苹果，发布定于2026年秋季 作者： 时间：2025-12-23 来源： 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 折叠智能手机市场正走向

台积电大胆转型：据报道，熊本Fab 2在JASM亏损中从6nm跳跃至2nm 作者： 时间：2025-12-23 来源： 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 尽管台积电在亚利桑那

近日模拟IC大厂德州仪器（TI）、ADI等业者陆续传出，会在2026年初针对各产品线进行程度不一的价格调涨，来反映半导体供应链日益攀升的成本，市场关心台系模拟IC设计业者的因应措施与看法。多数台厂暂时

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据媒体报道，亚马逊于12月18日宣布重组其与人工智能（AI）相关的项目团队，并成立一个由云计算部门高级主管领导的新业务单元。亚马逊首席执行官安迪·贾西周三在一份内部备忘录中表示，彼得·德桑蒂斯将领导新