IAR扩展嵌入式开发平台，推出面向安全关键型应用的长期支持（LTS）服务 作者： 时间：2026-03-10 来源： 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 IAR今日宣布，对其嵌
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03-21据韩媒Chosun Biz援引业界消息，Groq近日向三星电子晶圆代工部门提出扩产要求，计划将2025年推论用AI芯片的产量从原先的约9,000片晶圆提升至1.5万片。目前，三星正以4纳米制程为Gro
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03-21长电科技汽车电子（上海）有限公司正式启用 打造面向车规级与机器人芯片封测新标杆 作者： 时间：2026-03-11 来源： 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 3月10日，长电
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03-213月9日晚间，安世半导体（Nexperia）中国宣布，依托自主研发的12英寸平台，已成功实现12英寸晶圆双极分立器件小批量量产。本次量产并非简单将原有8英寸产品迁移至12英寸产线，而是通过12英寸平台
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03-21据《日经新闻》报道，由日本首相高市早苗担任主席的日本增长战略委员会制定了一项将于今夏落地的规划，其中明确 2040 年日本半导体本土产值目标为 2500 亿美元。2020 年，日本本土生产的半导体销售
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03-20中国上海 – 2026年3月9日 – 全球知名的电子元器件授权代理商富昌电子（Future Electronics）近日凭借在嵌入式领域的持续深耕与快速成长，荣膺瑞萨电子嵌入式处理产品事业部颁发的“2
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