Altera 25G Holoscan 传感器桥接器演示荣获Embedded Computing Design最佳展品奖 作者: 时间:2026-03-12 来源: 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖
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03-17EEPW首页 > 光电显示 > 业界动态 > BOE(京东方)联合 TÜV 莱茵发布《自然光显示技术白皮书》 以“晨午 暮夜”系统仿生定义健康显示新标杆 BOE(京东方)联合 TÜV
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03-172026年03月12日,比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis今日宣布,其在中国正式成立独资企业(WFOE)——迈来芯集成电路(上海)有限公司。这一战略里程碑不仅标志着其中国战略的全
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03-17苹果在全球每年制造约2.2亿至2.3亿支iPhone,其中印度制造比重正加速增长。值得关注的是,苹果目前已在印度组装最新iPhone 17系列的全部机型,包括高端的Pro和Pro Max,旗舰产品线在
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03-17据《日本经济新闻》报道,罗姆与东芝正在磋商合并双方的功率半导体业务。上周有报道称电装公司对罗姆提出82 亿美元收购要约。据悉,罗姆和东芝可能为其功率半导体业务成立一家独立的合资企业;另一种方案则是,电
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03-16MIPS和Inova半导体发布了一个新的参考平台,旨在加速机器人和物理人工智能系统的发展。两家公司表示,该平台旨在简化先进机器人系统的架构——尤其是类人机器人——同时降低体积、功耗和开发复杂度。对于从
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