Imec在本周的IEEE国际电子器件会议(IEDM 2025)上公布了二维材料晶体管集成的两项关键进展,重点介绍了采用单层WSe₂和与行业合作伙伴共同开发的新型晶圆厂兼容工艺模块的创纪录性能p型场效应
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01-12Imec在将固态纳米孔技术从实验室带入大规模生产方面迈出了重要一步。在IEDM 2025上,比利时研发中心展示了首次成功利用极紫外(EUV)光刻技术在晶圆级制造固态纳米孔。这一发展凸显了前沿CMOS工
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01-1212月19日消息,银河通用机器人宣布已于近期完成新一轮超3亿美元融资,再次刷新具身智能单轮融资纪录。银河通用表示,本轮融资由中国移动链长基金领投,中金资本、中科院基金、苏创投、央视融媒体基金、天奇股份
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01-11德州仪器 DLP® 技术为高级封装带来高精度数字光刻解决方案 —— 新型数字微镜器件配备实时校正功能,助力设备制造商实现高分辨率印刷规模化生产,进一步提升产量与良率 作者: 时间:2025-12-19
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01-11Anthropic PBC今天表示,他们正在更新其技能功能,该功能使公司能够教导其强大的大型语言模型如何执行非常具体的工作相关任务。此次更新正值人工智能行业加倍支持所谓的人工智能代理,这些人工智能系统
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01-11当地时间12月17日,模拟芯片大厂德州仪器(TI)宣布,其位于美国得州谢尔曼(Sherman)的首座300nm新晶圆厂SM1已正式量产。德州仪器指出,谢尔曼的首座晶圆厂SM1已开始向客户交付芯片,并准
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